AI 硬件产品经理     

深圳市龙岗区数据有限公司 | 国有企业 | 互联网/电子商务

 

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职位类别:其它类
工作性质:全职
最低学历要求:本科
年龄要求: 不限
专业要求:
工作年限:不限
婚姻要求:不限
工作地区:深圳市
户籍要求:不限
目前住地:不限
职位信息
一、岗位职责
1.主导硬件产品技术架构设计,整合 AI 技术、嵌入式系统、硬件研发等跨领域技术资源,优化产品性能,平衡技术前瞻性与量产可行性,打造具备市场竞争力的 AI 硬件产品。
2.制定技术发展路线图,拆解为可落地、可执行的阶段性目标,统筹研发进度、生产计划,把控供应链管理、生产工艺(如 SMT)、PCB 设计等关键环节,保障项目高效推进。
3.开展行业竞品分析(如 Mac Mini、Dell GB10 等),跟踪 AI 硬件、高性能计算、边缘计算领域的技术趋势与市场需求,优化产品策略,规避技术与市场风险。
4.平衡成本控制、市场需求与产品定义,深入理解 AI 模型在边缘设备部署中的核心挑战(如功耗、性能平衡),推动产品迭代升级。
5.对接芯片厂商(如 AMD、Intel、NVIDIA)等外部合作资源,搭建良好的合作机制,同时统筹 ISO 认证、量产工厂管理等相关工作,保障生产合规与产品质量。
二、任职资格
1.学历背景:硕士及以上学历,计算机工程、电子工程或相关领域优先。
2.技术能力:精通硬件系统架构设计、嵌入式系统开发、AI 技术集成,具备丰富的跨领域技术整合经验。
熟悉消费电子产品开发流程,深入了解 PCB 设计、供应链管理、生产工艺(如 SMT)等核心环节。
3.行业经验:有 AI 硬件、高性能计算、服务器或类似产品开发经验,优先考虑消费电子、AI 服务器、边缘计算领域从业者;熟悉 Mac Mini、Dell GB10 等竞品技术路线,对行业趋势敏感,理解 AI 模型部署在边缘设备的挑战(如功耗、性能平衡)。
4.软技能:具备较强的创新思维,能平衡技术前瞻性与量产可行性,推动产品创新迭代。具备良好的商务敏感度,清晰理解成本控制、市场需求与产品定义的关联。
具备优秀的沟通表达与跨部门协作能力,既能深入技术细节,也能向非技术团队清晰传达技术决策。
加分项:有芯片厂商(如 AMD、Intel、NVIDIA)合作经验者优先。熟悉 ISO 认证、量产工厂管理流程者优先。
公司简介
信息系统集成服务;数据处理和存储支持服务;大数据服务;数字技术服务;数据处理服务;软件开发;网络技术服务;计算机软硬件及辅助设备零售。
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一、岗位职责1.主导硬件产品技术架构设计,整合 AI 技术、嵌入式系统、硬件研发等跨领域技术资源,优化产品性能,平衡技术前瞻性与量产可行性,打造具备市场竞争力的 AI 硬件产品。2.制定技术发展路线图,拆解为可落地、可执行的阶段性目标,统筹研发进度、生产计划,把控供应链管理、生产工艺(如 SMT)、PCB 设计等关键环节,保障项目高效推进。3.开展行业竞品分析(如 Mac Mini、Dell GB10 等),跟踪 AI 硬件、高性能计算、边缘计算领域的技术趋势与市场需求,优化产品策略,规避技术与市场风险。4.平衡成本控制、市场需求与产品定义,深入理解 AI 模型在边缘设备部署中的核心挑战(如功耗、性能平衡),推动产品迭代升级。5.对接芯片厂商(如 AMD、Intel、NVIDIA)等外部合作资源,搭建良好的合作机制,同时统筹 ISO 认证、量产工厂管理等相关工作,保障生产合规与产品质量。二、任职资格1.学历背景:硕士及以上学历,计算机工程、电子工程或相关领域优先。2.技术能力:精通硬件系统架构设计、嵌入式系统开发、AI 技术集成,具备丰富的跨领域技术整合经验。熟悉消费电子产品开发流程,深入了解 PCB 设计、供应链管理、生产工艺(如 SMT)等核心环节。3.行业经验:有 AI 硬件、高性能计算、服务器或类似产品开发经验,优先考虑消费电子、AI 服务器、边缘计算领域从业者;熟悉 Mac Mini、Dell GB10 等竞品技术路线,对行业趋势敏感,理解 AI 模型部署在边缘设备的挑战(如功耗、性能平衡)。4.软技能:具备较强的创新思维,能平衡技术前瞻性与量产可行性,推动产品创新迭代。具备良好的商务敏感度,清晰理解成本控制、市场需求与产品定义的关联。具备优秀的沟通表达与跨部门协作能力,既能深入技术细节,也能向非技术团队清晰传达技术决策。加分项:有芯片厂商(如 AMD、Intel、NVIDIA)合作经验者优先。熟悉 ISO 认证、量产工厂管理流程者优先。  
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一、岗位职责1.主导硬件产品技术架构设计,整合 AI 技术、嵌入式系统、硬件研发等跨领域技术资源,优化产品性能,平衡技术前瞻性与量产可行性,打造具备市场竞争力的 AI 硬件产品。2.制定技术发展路线图,拆解为可落地、可执行的阶段性目标,统筹研发进度、生产计划,把控供应链管理、生产工艺(如 SMT)、PCB 设计等关键环节,保障项目高效推进。3.开展行业竞品分析(如 Mac Mini、Dell GB10 等),跟踪 AI 硬件、高性能计算、边缘计算领域的技术趋势与市场需求,优化产品策略,规避技术与市场风险。4.平衡成本控制、市场需求与产品定义,深入理解 AI 模型在边缘设备部署中的核心挑战(如功耗、性能平衡),推动产品迭代升级。5.对接芯片厂商(如 AMD、Intel、NVIDIA)等外部合作资源,搭建良好的合作机制,同时统筹 ISO 认证、量产工厂管理等相关工作,保障生产合规与产品质量。二、任职资格1.学历背景:硕士及以上学历,计算机工程、电子工程或相关领域优先。2.技术能力:精通硬件系统架构设计、嵌入式系统开发、AI 技术集成,具备丰富的跨领域技术整合经验。熟悉消费电子产品开发流程,深入了解 PCB 设计、供应链管理、生产工艺(如 SMT)等核心环节。3.行业经验:有 AI 硬件、高性能计算、服务器或类似产品开发经验,优先考虑消费电子、AI 服务器、边缘计算领域从业者;熟悉 Mac Mini、Dell GB10 等竞品技术路线,对行业趋势敏感,理解 AI 模型部署在边缘设备的挑战(如功耗、性能平衡)。4.软技能:具备较强的创新思维,能平衡技术前瞻性与量产可行性,推动产品创新迭代。具备良好的商务敏感度,清晰理解成本控制、市场需求与产品定义的关联。具备优秀的沟通表达与跨部门协作能力,既能深入技术细节,也能向非技术团队清晰传达技术决策。加分项:有芯片厂商(如 AMD、Intel、NVIDIA)合作经验者优先。熟悉 ISO 认证、量产工厂管理流程者优先。  
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